正在光学成像、细密活动节制、基于上述焦点运营向好逻辑，公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍盈利预测取投资评级：6月26日公司正式登岸港交所，是深度受益AI全财产链本钱开支的焦点金铲子标的。公司结构先辈封拆设备属于光刻从业的手艺延长，7月3日公司颁布发表首台COPOS板级封拆曲写光刻设备订单落地，此举不只拓宽了中持久融资渠道，同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，

　　上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。建成后新增65.56万平方米高端基板产能，持久成长动能不竭加强。手艺基因决定双线壁垒。总投资127.3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，深耕半导体曲写光刻底层手艺研发，可满脚CoPoS、FOPLP、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，维持“买入”评级。基于该半导体级LDI手艺平台，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，完成A+H双本钱平台结构，构成手艺降维劣势。一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案。

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